Первые мысли о сильном уменьшении толщины появились у пользователей после новости об отсутствии разъёма для наушников с диаметром 3,5 миллиметра, а также о том, что Apple желает применить OLED-панели.
Ну а новый стандарт технологий Fan-Out поможет заполнить освободившееся таким образом место самым рациональным способом. Стало известно, что корпорация собирается применить так называемую веерную упаковку: это касается всех радиочастотных модулей, что позволит всю самую важную "начинку" поместить в одном чипе. Однако это не только уменьшит занимаемое место: такая технология позволит практически свести на нет возможные проблемы с отсутствием сигнала или с беспроводными соединениями.
Как и всегда, новый смартфоне будет представлен осенью этого года. Ожидается, что внешне iPhone 7 будет напоминать шестую версию, отличаясь от неё только толщиной и отсутствием пластиковым вставок-антенн. Также ходит слух, что производитель очень надеется на свою новинку, так как недавно вышедший iPhone SE стал не таким успешным, как ожидалось, и его продажи очень низки.
История компании